电路图

基于C8051F020单片机的汽车故障诊断仪设计

一、系统概述针对汽车电控单元(ECU)故障诊断需求,本文以C8051F020单片机为核心设计故障诊断仪,实现参数测量、在线故障诊断与执行器测试等功能,具有结构简单、成本低、体积小、可靠性高的特点。二、硬件设计硬件系统包括:C8051F020处理器及其外围扩展电路,键盘与液晶显示模块,外扩存储器模块,CAN、LIN通信模块,与PC机的串行通信模块,以及电源与复位电路。C8051F020采用与MCS-51指令集完全兼容的CIP-51内核,峰值速度可达25MIPS,片内集成PGA、ADC、DAC、电压…

数字芯片74系列功能简介大全

74系列是应用最广泛的TTL数字集成电路系列,按功能可分为以下几类:门电路:74LS00四2输入与非门、74LS02四2输入或非门、74LS04六反相器、74LS08四2输入与门、74LS32四2输入或门、74LS86四异或门、74LS132四2输入与非施密特触发器、74LS14六反相施密特触发器、74LS13双4输入与非施密特触发器、74LS30八输入与非门、74LS20双4输入与非门、74LS21双4输入与门、74LS27三3输入或非门、74LS51与或非门、74LS54与或非门等。触发器与…

可控硅元件简介

一、概述可控硅是以硅单晶为基本材料的P1N1P2N2四层三端器件,创制于1957年,因特性类似真空闸流管而通称硅晶体闸流管(晶闸管);因最初用于可控整流又称硅可控整流元件(SCR)。可控硅不仅具有单向导电性,还具可控性,只有导通与关断两种状态。超过允许频率时开关损耗显著增加、允许平均电流降低,标称电流应降级使用。可控硅优点:以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍;微秒级开通、关断;无触点运行、无火花、无噪音;效率高、成本低。弱点:静态与动态过载能力较差,易受干扰而误导通。按外形分为螺栓形、…

照明用LED驱动电源设计基础(二):拓扑结构

一、AC-DC电源拓扑LED照明用AC-DC电源转换的构建模块包括二极管、开关(FET)、电感、电容与电阻等分立元件,脉宽调制(PWM)稳压器控制电源转换。带变压器的隔离型AC-DC转换包含反激、正激及半桥等拓扑:反激式是功率小于30W的中低功率应用标准选择;半桥结构更适合提供更高能效与功率密度。隔离变压器尺寸与开关频率相关,多数隔离型LED驱动器采用“电子”变压器。二、DC-DC驱动方式DC-DC供电的LED驱动方式有电阻型、线性稳压器与开关稳压器三种。电阻型:调整与LED串联的电流检测电阻控…

可控硅原理学习

可控硅(晶闸管)是由PNPN四层半导体构成的二端(或三端)器件,具有导通与关断两种稳定状态。它既有单向导电性,又具可控性:以毫安级门极电流即可控制大功率负载的通断,功率放大倍数可达数十万倍;开通与关断在微秒级完成;无触点运行、无火花、无噪声;效率高、成本低。弱点为静态与动态过载能力较差、易受干扰而误导通。其工作特性:门极加触发电流且阳极正偏时导通,导通后门极失去控制作用,维持导通需阳极电流不低于维持电流;要使已导通的晶闸管关断,须使阳极电流降至维持电流以下(如切断电源或反向电压)。据此特性,可控…

照明用LED驱动电源设计基础(三):功率因数校正、能效与标准

一、功率因数校正美国能源部“能源之星”固态照明(SSL)规范规定任何功率等级皆须提供功率因数校正(PFC),适用于嵌灯、橱柜灯、台灯等产品:住宅应用LED驱动器功率因数须大于0.7,商业应用须大于0.9(属自愿性标准)。欧盟IEC61000-3-2谐波含量标准规定功率大于25W的照明应用的总谐波失真(THD)上限。PFC分无源与有源两类。无源PFC体积较大、需额外元件改善电流波形,功率因数约0.8或更高;5~40W较低功率应用中,反激式拓扑只需无源元件及少量电路改动即可实现高于0.7的功率因数。…

晶闸管(可控硅)的几种典型应用

晶闸管又称可控硅(单向SCR、双向BCR),是四层PNPN三端器件,在电子技术与工业控制中用作整流与电子开关。本文介绍其基本特性与典型应用。一、锁存器电路图1由继电器J、+12V电源、开关K1与微动开关K2组成:K1闭合时K2与触点J-1断开,J不工作;触动K2后J得电,J-1、J-2闭合自锁,电珠L点亮,K2不再起作用,仅断开K1使继电器释放才熄灭,实现锁存功能。图2以单向SCR代替继电器,触发导通后自锁,同样实现锁存。区别在于:图1靠继电器触点维持电流、与负载隔离;图2靠SCR自身导通锁存、…

LED封装类型小知识

一、LED封装类型LED封装按引线引出方式分为三大类:插入式(Through Hole)与表面贴装式等。插入式按引线形式又分:引线两侧垂直引出的双列直插(陶瓷双列、塑料双列、金属双列、塑料缩小型双列等);引线两面平伸引出的扁平封装(陶瓷扁平、塑料扁平、金属扁平);引线底面垂直引出的形式。不同封装适应不同的装配工艺:插入式适合手工焊接与穿孔板,表面贴装式适合回流焊与高密度装配。二、封装选择要点选型时须综合考虑功率等级(散热路径)、光色一致性、装配工艺与成本。大功率LED多采用带散热基板的封装(如S…

RS-232接口电路图

RS-232是应用最广泛的串行通信接口标准之一,采用负逻辑电平:逻辑“1”对应-3~-15V、逻辑“0”对应+3~+15V,与TTL电平不兼容,故单片机与PC机串口相连时必须经电平转换(如MAX232)。标准RS-232接口包括发送数据(TXD)、接收数据(RXD)、地线(GND)及若干握手信号线(RTS、CTS、DSR、DTR、DCD、RI)。实际电路以MAX232为核心,外围配接4只1μF~10μF电荷泵电容,实现TTL/CMOS电平与RS-232电平的双向转换,供电通常为单5V。连接时注意…

三极管的检测方法

一、中小功率三极管检测(一)极间电阻法:万用表置R×100或R×1k挡,按红黑表笔六种接法测试。发射结与集电结正向电阻较低,其余四种接法阻值很高(几百千欧至无穷大)。无论高低阻,硅管极间电阻均比锗管大得多。(二)穿透电流ICEO估计:ICEO≈β·ICBO,ICBO随温度升高增长很快,导致ICEO增大、稳定性下降,应选ICEO小的管子。测量e-c间电阻可间接估计ICEO:PNP管黑表笔接e、红表笔接c,NPN管黑表笔接c、红表笔接e,阻值越大说明ICEO越小;阻值很小或指针晃动说明ICEO大、性…

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